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5級窩洞に対するコンポジットレジン修復。

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歯肉縁上スケーリング

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パッチ修理 :)

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マルチブラケット装置による矯正治療の過程。

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治療途中ですが、過蓋咬合(deep bite)の症例です。

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不顕性う蝕(hidden caries)のケースです。
術野を清掃・乾燥し、注意深く観察しても見過ごされますが、エックス線写真では明らかに認識されるほど大きくかつ脱灰された象牙質病変を認めるう蝕のことを言います。

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【歯を残すためにどこまですべきか、開業医になってこれができるのか】
主訴:根っこの治療を始めてから痛みが止まらない
この治療を行って思ったことを散文的に書きます。

自分は上下臼歯部の根治する際は毎回根管早見表を参考にしている(諳んじいない)レベルですが、根管口を探すのはハラハラします。解剖学、知ってないと話にならないけど知ってるだけでも問題という感覚を覚えた。

頬側近心は骨上1mm位までしか健全歯質が残っておらず、電気メスで歯肉排除後CRで隔壁を作った。
この治療が実際に開業した後できるのか。どうフィーを取るべきなのか、または取れるのか。

ドキュメンテーションのためにマイクロが欲しい。。

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【VPT(Vital Pulp Treatment:生活歯髄切断法)】
Pt:特記すべき既往のない中年女性
S:連結されたFMCの下に歯間ブラシが通らないことが気になっていた。症状はない。
O:パントモ上でも分かるほどの隣接面カリエス(根面におよぶ)。6番はノンバイタル、7番はバイタル。
A:深いが、症状ないため間接覆髄でいけると思った。
P:1.5hアポ FMC・C除去、バルクベース裏装、TEK作成
D:予想よりも縁下深くCがあり、さらに露髄確実だったため途中でプラン変更した。
まず電メスで歯肉除去して縁下Cを取りきる。スケーラーで根面滑沢にした後、ボスミンガーゼを隣接縁下に留置した状態でVPTを実施した。セラカルで直接覆髄し、洗浄および止血は浸麻液に浸した滅菌綿球で行った。当日は6番のコア作るところまででTEKは作れなかった。
C:現在術後1m経っているがVital(+)である。
今後の課題として歯肉が上がってきた時、バルクベース面は弱い上皮性付着になってしまうと考えられるのでレングス等の歯周外科処置を同日実施できるようになること。より良いIsolation技術の習得。

写真1枚目:FMC・メタルコアおよびある程度のC除去したとこ
写真2枚目:縁下C取り切ってスケーラーする前
写真3・4枚目:直接覆髄前の洗浄、止血、簡易乾燥
写真5枚目:直接覆髄後
写真6枚目:隔壁フィッティング
写真7枚目:バルクベース充填、研磨後

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歯肉縁下のう蝕は修復しづらいですが、私はPTFEを使って修復することがあります。
マージンを上げて、解剖学的で自然な歯の修復ができます。

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小臼歯OD窩洞のコンポジットレジン修復。

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コンポジットレジンのレイヤリングテクニックの症例です。

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シンプルな2級窩洞に対するコンポジットレジン修復の治療前・治療中・治療後の画像をシェアします?

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