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【HIT印象(もどき)】
何をもってHIT 印象とするかは知らないのですが、出来るだけ深くマージンにシリコン流し込みたいなと思いトライしてみました。
一次印象はパテタイプのシリコンで取ってます。
その後印象取りたい歯(この症例では36、37)のマージン部のシリコンをメスでトリミングします。
この時適切に圧がかかるようにトン路も作っておきました。
二次印象はウォッシュタイプのシリコンを模型、口腔内に盛りました。
セカンドコードは二次印象前に取っています。

いい感じっぽいですが、気泡を入れずに石膏を盛るのが大変そうな印象とのこと(DT談)

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【技工士さんの治療】
院内技工士さんに二次カリエスからのインレー脱離後処置をお願いされました。
処置経過を写真で撮って、近遠心にクラックあるからコンタクト取らせてくださいとか形成デザインを話しながら処置を行ないました。
いつも形成や印象を見られている院内技工士さんから治療をお願いされるって誉だなぁと思って頑張ったんですが、まさかの近心のシリコン流れててる…😅
うまい具合にしてくれるみたいなんですが、、まだまだダメだなと感じました。
外したPGAを再利用して自分でGoldアンレー作製するそうです😊
ゆるい投稿お許しください。

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【歯を残すためにどこまですべきか、開業医になってこれができるのか】
主訴:根っこの治療を始めてから痛みが止まらない
この治療を行って思ったことを散文的に書きます。

自分は上下臼歯部の根治する際は毎回根管早見表を参考にしている(諳んじいない)レベルですが、根管口を探すのはハラハラします。解剖学、知ってないと話にならないけど知ってるだけでも問題という感覚を覚えた。

頬側近心は骨上1mm位までしか健全歯質が残っておらず、電気メスで歯肉排除後CRで隔壁を作った。
この治療が実際に開業した後できるのか。どうフィーを取るべきなのか、または取れるのか。

ドキュメンテーションのためにマイクロが欲しい。。

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【ダイレクトCR研磨のタイミング】
1枚目:術前
2枚目:術直後
3,4枚目:術後1ヶ月

これを見て、先日保存修復の某先生が研磨は必ず後日やるって言ってた意味を悟る。
1時間かけて研磨までしっかりしたつもりでも段差がある。
充填当日は全然見えない。
研磨はスーパーファインのバーおよびEVEのツイストで行なっています。

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【前歯部形成印象、TEK】
Pt:既往のない20代女性。下記Sを主訴に当科初診。CRの2次カリエスからの歯髄壊死、慢性根尖膿瘍であった。RCF後、補綴処置を希望された。
S:歯ぐきが腫れてきた。綺麗に治してほしい。
O:C3処置歯、デンタル上で根尖は治癒過程。
A:CR充填で終えることも考えられたがもともとCRしている範囲や、今後の根破折・変色の可能性を説明した上で歯冠補綴の選択肢となった。
P:形成印象、TEK作成
D:同上、印象はダブルコードテクニックを用いて行った。
C:TEK形態の善し悪しはあるが大事なのはやっぱりマージンのフィットだな、と改めて考えさせてくれた症例でした。たまに症例写真で見る印象で歯肉溝にすごく厚いシリコンが入り込んでいて、石膏模型でめっちゃマージンが見える印象法、どなたか教えて下さい。。

写真1枚目:形成後
写真2枚目:シェルTEKマージン調整
写真3枚目:ダブルコードテクニックを用いた印象の印象面
写真4枚目:ファイナルセット前、TEKを取ったところ
写真5枚目:ユニセムにて接着
写真6枚目:セット後1w

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【Direct(ラバーダムを使ったCR症例)】
Pt:特記すべき既往のない中年女性。元歯科医師。
S:昔に海外で入れたセラミックが動いている気がする。あまり歯を削られたくない。
O:5番遠心に入っていたセラミックインレー脱離。
A:ただのC2。昔、海外の先生にも歯をあまり削られたくない旨をお伝えしたとのこと。だからこの形のインレー窩洞、接着不良の可能性か。
P:初めてのラバーダムを使ったCR 一応1hアポ
D:Direct Bonding
C:当時外来には口腔外科標榜ということもあってかレジン充填器が2種類しかなかった(現在は個人購入したものを使っている)。形が綺麗かというとそうでもない。ボンディングも1液性を使用している。ただエッチングはG−Fixに入ってるので代用したり短針使ったりと工夫した記憶がある。更に言うならラバーダムによるIsolationがまだ下手である。

写真1枚目:初診時
写真2枚目:カリエスチェッカーを用いてC除去後
写真3枚目:コンポジタイト(Garrison)を隔壁に使用
写真4枚目:まずは壁を作る
写真5枚目:下層から積層充填、咬合面はエステライトアステリアのOcEを使用
写真6枚目:術後

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【VPT(Vital Pulp Treatment:生活歯髄切断法)】
Pt:特記すべき既往のない中年女性
S:連結されたFMCの下に歯間ブラシが通らないことが気になっていた。症状はない。
O:パントモ上でも分かるほどの隣接面カリエス(根面におよぶ)。6番はノンバイタル、7番はバイタル。
A:深いが、症状ないため間接覆髄でいけると思った。
P:1.5hアポ FMC・C除去、バルクベース裏装、TEK作成
D:予想よりも縁下深くCがあり、さらに露髄確実だったため途中でプラン変更した。
まず電メスで歯肉除去して縁下Cを取りきる。スケーラーで根面滑沢にした後、ボスミンガーゼを隣接縁下に留置した状態でVPTを実施した。セラカルで直接覆髄し、洗浄および止血は浸麻液に浸した滅菌綿球で行った。当日は6番のコア作るところまででTEKは作れなかった。
C:現在術後1m経っているがVital(+)である。
今後の課題として歯肉が上がってきた時、バルクベース面は弱い上皮性付着になってしまうと考えられるのでレングス等の歯周外科処置を同日実施できるようになること。より良いIsolation技術の習得。

写真1枚目:FMC・メタルコアおよびある程度のC除去したとこ
写真2枚目:縁下C取り切ってスケーラーする前
写真3・4枚目:直接覆髄前の洗浄、止血、簡易乾燥
写真5枚目:直接覆髄後
写真6枚目:隔壁フィッティング
写真7枚目:バルクベース充填、研磨後

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患者さんは87歳の女性。無症候性の歯髄壊死でした。
ビフォーの画像は初診時のデンタルエックス線画像で、根尖部に透過像を認めます。
© 2019 B. Craig Anderson, DMD.

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【L.O.T】
37感染根管処置を開始しようと思ったら縁下までCあったため、まずは挺出→隔壁→感染根管治療→レチク→形成印象と考えています。
大臼歯の挺出は初めてなんですが、これ、大丈夫でしょうか?
矯正力強くするためにエラスティックを2本にしたこと、固定源ワイヤーに溝を掘り矯正方向を規制しているとこが個人的に工夫したところです。
ちょくちょく技工士さんにお願いしてワイヤー曲げてもらって挺出をトライしたりしますが、ブラケット付けてやったことは未だありません。L.O.T関連でオススメな本があれば是非教えていただきたいです。

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断髄 MTAセメントでの直接覆髄

32歳男性
初診時は別部位主訴で来院されました
左下6インレーの二次カリエスあり
齲蝕除去も歯髄に近接し失活の可能性高くベースセメントで間接覆髄
その後 経過観察も生活歯髄反応あり

歯科用顕微鏡下で齲蝕除去し、
MTAセメントを用いて直接覆髄行いました

自身での前例と患者とのコンプライアンス取れているので進めましたが、チャレンジではあります。。

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叢生の影響で切縁が削られておらず、おそらく生えてきたままの状態の上顎中切歯。

この切縁の形態って何て名前でしたっけ…
思い出せない。。

歯がちょんちょんちょんとなってて、かわいらしい😆笑
Pで状態はかわいくないですが‥😅

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先月来院した患者さんのなかで一番の難症例。開口量が非常に制限されていた患者さんでした。

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